中国移动芯昇科技将发布NB通信芯片 休眠功耗低至0.9μA

以“聚力融合创新，共谱数智华章”为主题的2022中国移动全球合作伙伴大会将于12月11日至12日在线上举行。期间，中国移动旗下专业芯片公司芯昇科技将发布NB-IoT和LTE-Cat1两款物联网通信芯片，其中NB-IoT通信芯片休眠功耗低至0.9μA，达到业内领先水平。

国家“十四五”规划将物联网纳入7大数字经济重点产业，并对物联网接入能力建设、重点领域应用等作出系列部署。中国移动作为国家通信基础设施的主要建设者和运营者，着力提供更强大的网络能力。目前，中国移动已建成全球规模最大的物联网专用网络，具备2G、4G、5G、NB-IoT全制式接入能力。截至2022年10月，中国移动物联网用户数达到10亿，全面实现物联网用户数超过人联网客户数，迈入“物超人”时代。

作为根植于中国移动的芯片设计公司，芯昇科技经过2年深耕，已研发出多款RISC-V内核物联网芯片，补齐中国移动在物联网生态中的短板，形成“芯片-模组-硬件-连接-平台”全产业链生态布局。本次预计发布的两款自研芯片是NB-IoT和LTE-Cat1的通信芯片。其中，NB-loT通信芯片休眠状态电流达到国内领先，接收灵敏度居国内领先水平，可应用于智能表计、智慧安防、智慧农业、智慧城市、智能门锁、智慧金融等场景。LTE-Cat1通信芯片是业内首款64位RISC-V内核LTE通信芯片，休眠功耗达到业内领先水平，适合中速率通信、成本低、现网成熟的应用场景。

作为物联网芯片行业的新入局者，芯昇科技不断探索，快速拓展市场，带动人才发展，提升技术能力，不断提升自身行业竞争力，逐步加快产品布局，计划2022年底推出NB IoT和4G Cat.1产品，2023年启动5G Redcap预研工作，加速建立NB IoT+Cat.1+Redcap覆盖高中低速率的蜂窝物联网解决方案，实现中国移动在蜂窝物联网芯片领域的加速突破。

芯昇科技邀您12月12日下午14：00锁定中移物联网微信直播间，共同关注“2022中国移动全球合作伙伴大会——物联网分论坛”，以期共聚产业资源，共话发展趋势，共享合作商机，共谋创新未来！更多精彩内容尽在2022中国移动全球合作伙伴大会，敬请期待。